7/25/2023,光纤在线讯,硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术,能够突破传统电子芯片的极限性能,是5g通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。准确测量硅光芯片内部链路情况,让硅光芯片设计和生产都变得十分有意义。
光纤微裂纹诊断仪(oli)对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势,可精准探测到光链路中每个事件节点,具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点,是硅光芯片检测的不二选择。
使用oli测量硅光芯片内部情况,分别测试正常和内部有裂纹样品,图1为耦合硅光芯片实物图。
图1 耦合硅光芯片实物图
oli测试结果如图2所示。图2(a)为正常样品,图中第一个峰值为光纤到波导耦合处反射,第二个峰值为连接处到硅光芯片反射,第三个峰为硅光芯片到空气反射;图2(b)为内部有裂纹样品,相较于正常样品在硅光芯片内部多出一个峰值,为内部裂纹表现出的反射。使用oli能精准测试出硅光芯片内部裂纹反射和位置信息。
(a)正常样品、
(b)内部有裂纹样品
图2 oli测试耦合硅光芯片结果
使用oli测试能快速评估出硅光芯片耦合质量,并精准定位硅光芯片内部裂纹位置及回损信息。oli以亚毫米级别分辨率探测硅光芯片内部,可广泛用于光器件、光模块损伤检测以及产品批量出货合格判定。
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