导读:印度政府2月29日正式批准塔塔集团、cg power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目。
3/01/2024,光纤在线讯,印度政府2月29日正式批准塔塔集团、cg power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目,以实现电子强国目标。其中,塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂,另外2座为封测工厂。
印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国,此前宣布推出100亿美元半导体制造奖励计划,但初期遭受挫折。印度电子部门部长ashwini vaishnaw于2月29日表示,这些工厂将在未来为国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片,他表示,“这对国家来说是一个重大决定,也是使得印度成为一个自力更生国家的关键成就。”
第一座工厂为塔塔集团(tata)与中国台湾力积电(psmc)合作的晶圆厂,位于古吉拉特邦的dholera,总投资9100亿卢比。该工厂预计将在3个月内开工建设,预计月产能达5万片晶圆。塔塔集团ceo randhir thakur表示,该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点,与力积电的凯发k8官方网娱乐官方的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。
第二座工厂为塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂,是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司(tata semiconductor assembly)与test pvt ltd合作建设的,总投资2700亿卢比,日产能可达4800万颗芯片。
此外,获批的第三座工厂是印度cg power与日本瑞萨电子、泰国stars microelectronics共同建设的封测工厂,总投资760亿卢比,日产能约1500万颗芯片。
印度政府希望在2025年之前,将印度打造为年产值4000亿美元的电子制造中心,2021年印度政府批准了100亿美元的半导体激励措施,符合条件的公司可向印度政府提交方案,申请这笔资金。
据悉,此前印度当地公司vedanta曾计划与鸿海集团合作建设芯片工厂,ismc财团以及以色列tower semiconductor也曾计划在印度投资,总部位于新加坡的igss ventures也提交了数十亿美元的计划,但这些项目都未成功推进。
【来源:集微网】
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